当社は厳格な品質管理プロセスを採用し、製品製造の各段階を監督し、製品の品質が必要な基準を満たしていることを確認するためにあらゆる段階でプロセス要件を監視します。また、一貫性とトレーサビリティを確保し、確立されたプロトコルに従って欠陥や問題に迅速に対処し、修正します。
以下の表は、ネオジム・鉄・ホウ素焼結磁石（NdFeB）の真空粉末冶金の従来プロセスにおける管理管理計画の一例と、品質管理方法および対応計画を示しています。
| いいえ。 | プロセス | 過程説明 | MFG デバイス | プロセスの特性 | プロセス仕様 | 測定技術 | サンプル量 | サンプル周波数 | コントロール | 反応 |
| 1 | 原材料 着信 検査 | \ | ICP | 外観/ 成分 | 原材料検査基準 | ICP | 1 つのサンプル | バッチごと | 金属原料の検査手順 | 手直し |
| 2 | 原材料 前処理 | 純鉄 | バフ研磨機 | バフ時間 | プロセスパラメータ | タイムリレー | 一度 | バッチごと | 原料処理作業指示 | 手直し |
| 外観 | きれい、錆びない | 目視測定 | 100% | バッチごと | ||||||
| 3 | 製錬 プロセス | 材料 | 電子プラットフォームスケール | 成分重量 | プロセスパラメータ | 電子プラットフォームスケール | 一度 | バッチごと | 原材料 成分 作業指示 | 手直し |
| 溶融 | 真空ストリップ鋳造炉 | 真空度 | プロセスパラメータ | 真空計 | 一度 | バッチごと | 合金製錬作業手順 | 調整する/ 手直し | ||
| 融点 | 熱検出器 | 一度 | 炉ごと | |||||||
| 製錬力 | パワーメーター | 一度 | 炉ごと | |||||||
| 鋳造スライスの厚さ | マイクロメータ | 一部の PC | 炉ごと | 鋳物検査作業指示書 | 調整する/ 手直し | |||||
| 鋳造スライス合金コンポーネント | ICP | 一度 | 炉ごと | |||||||
| 鋳造スライスの外観 | 銀白色、赤、黒、黄色はありません | 目視測定 | 一度 | 炉ごと | ||||||
| 4 | 水素 粉砕 プロセス | 水素粉砕 | 水素粉砕炉 | 水素圧力 | プロセスパラメータ | 圧力計 | 一度 | 炉ごと | 水素粉砕操作手順 | 調整する/ 手直し/ 劣化する |
| 水素温度 | 熱検出器 | 100% | 継続的に | |||||||
| 水素含有量 | アウトソーシング | 半年ごと | \ | |||||||
| 粒子サイズ | レーザー粒度分析装置 | 一度 | バッチごと | |||||||
| 5 | フライス加工 プロセス | ジェットミリング | ジェットミリング | 窒素圧 | プロセスパラメータ | 圧力計 | 100% | 継続的に | ジェットミリングの操作手順 | 調整する/ 手直し |
| 研削材重量 | 計量器 | 100% | 継続的に | |||||||
| ブレンダー | 混合量 | 電子 | 一度 | バッチごと | ブレンダーの操作手順 | |||||
| レーザー回折粒度分析装置 | 粒子サイズ | レーザー粒度分析装置 | 一度 | バッチごと | レーザー粒度測定器の操作手順 | |||||
| 6 | プレス中 プロセス | 計量 | 希土類永久磁石成形プレス機 | 重さ | プロセスパラメータ | 計量器 | 一度 | 継続的に | マグネット成形作業手順 | 調整する/ 手直し/ スクラップ |
| プレス中 | 配向磁場 | ガウスメーター | 一度 | シフトごと | ||||||
| プレス寸法 | ノギス | 一部の PC | 1時間当たり | |||||||
| プレス駒重量 | 電子スケール | 一部の PC | 1時間当たり | |||||||
| 酸素含有量 | 酸素計 | 100% | 継続的に | |||||||
| 静水圧プレス | 静水圧プレス機 | アイソスタティック | 圧力計 | 100% | 継続的に | 静水圧プレス作業手順 | ||||
| 7 | 焼結 処理 | 焼結 | 真空焼結炉 | 焼結温度 | プロセスパラメータ | 温度調節器 | 100% | 継続的に | 焼結作業手順 | 調整する/ 手直し/ スクラップ/ 劣化する |
| 焼結時間 | 温度調節器 | 100% | 継続的に | |||||||
| 真空度 | 真空計 | 100% | 継続的に | |||||||
| 8 | 検査 | 外観検査 | 外観検査 | 外観 | 酸化、不純物、亀裂がないこと | 目視測定 | 100% | 炉ごと | ブランク特性検査基準・マグネットブランク性能検査・取扱説明書 | 調整する/ |
| 寸法検査 | ノギス | 長さ/幅/高さ | プロセスパラメータ | ノギス | 一部の PC | 炉ごと | ||||
| 磁気性能検査 | 永久磁石材料精密測定装置 | 磁気特性 | Br、Hcb、Hcj、Hk、Bhmax | 永久磁石材料精密測定装置 | 一部の PC | 手術 | ||||
| 9 | 機械加工 プロセス | 切断 | 切断機 | 長さ/ 幅高さ/ 外径 | プロセスパラメータ | マイクロメータ | 100% | バッチごと | 切断作業指示 | 手直し/ 再検査/ スクラップ |
| 研削 | 研削盤 | マイクロメータ | 100% | バッチごと | 研削作業指示 | |||||
| トレパニング | トレパニングマシン | 内径 | マイクロメータ | 100% | バッチごと | トレパニング作業指示 | ||||
| 面取り | 面取り機 | 面取り | プロジェクター | GB/T 2828 | バッチごと | 面取り作業指示 | ||||
| 10 | 半完成品 製品 検査 | 外観検査 | \ | 外観 | 表面に油汚れ、油、汚れ、酸化層がありません。チップスなど | 目視測定 | 全数検査 | バッチごと | 半製品の外観検査基準 | 手直し/ 再検査/ スクラップ |
| 寸法検査 | マイクロメータ | 長さ/幅/高さ/外径/内径 | プロセスパラメータ | マイクロメータ | 5%/バッチ | バッチごと | XR管理図 | |||
| 11 | メッキ プロセス | すすぎ洗い | リンスタンク | 時間 | プロセスパラメータ | 変化 | 100% | バッチごと | 洗浄技術 | 調整する/ |
| 酸洗浄 | スケール除去タンク | 時間 | 自動運転 | 100% | バッチごと | 洗浄技術 | ||||
| コーティング | コーティングタンク | PH値 | PHメーター | 一度 | 毎日 | コーティング技術 | ||||
| 温度 | 温度調節器 | 100% | バッチごと | コーティング技術 | ||||||
| 時間 | 自動運転 | 100% | バッチごと | コーティング技術 | ||||||
| 12 | 最後の 製品 検査 | 外観検査 | \ | 外観 | 表面に凹凸、粒子、水紋、浸水、角の折れ、傷、その他の基準を超える欠陥がないこと | 目視測定 | 100% | バッチごと | 磁石のコーティング後の表面品質基準 | 手直し/ |
| 寸法検査 | デジタルノギス | 長さ幅/ 身長/ 外径/ 内径 | 製品要件 | デジタルノギス | GB2828 | バッチごと | 最終製品検査基準 | 手直し/ | ||
| コーティングの厚さ | 膜厚検出器 | コーティングの厚さ | 膜厚検出器 | 1-2個 | バッチごと | |||||
| 13 | パッキング プロセス | マーキング | 自動マーキングマシン | \ | 製品要件 | 目視測定 | ランダム10個 | バッチごと | マーキング作業指示書 | 手直し |
| パッキング | パッケージマシン | \ | 数える | 100% | バッチごと | 梱包作業指示書 | 手直し | |||
| 14 | 出荷 | \ | \ | カートンのサイズと数量 | 製品要件 | 数える | 100% | バッチごと | 出荷作業指示 | 手直し |
